Mit der rasanten Entwicklung der Lasertechnologie ist auch die Anforderung an die Präzision bei laserbasierten Anwendungen wie Schneiden, Schweißen, Bohren und Abtragen immer größer geworden. Durch den industriellen Einzug der Ultrakurzpuls (UKP)-Laser ist nun auch die Verarbeitung mit (sub-) Mikrometer Präzision (Micromachining) ohne Nachbearbeitung möglich geworden. UKP-Laser erzeugen Laserpulse mit Pulsdauern im Bereich von wenigen Pikosekunden bis hinab zu ein paar hundert Femtosekunden. Durch diese extrem kurzen Pulsdauern werden sehr hohe Spitzenleistungen erreicht. Das Material wird dadurch verdampft ohne vorher in die flüssige Phase überzugehen. Dadurch erfolgt die Bearbeitung bevor eine Wärmeübertragung auf das restliche Objekt stattfinden kann. Somit werden Nebeneffekte wie das Schmelzen des Materials oder Mikrorisse am Rand der Bearbeitungszone verhindert. Weiterhin können auch äußerst spröde oder temperaturempfindliche Materialien bearbeitet werden.

Zu einem kompletten System gehören neben der Strahlquelle auch ein 2-D Ablenksystem mit Steuerkarte und Software sowie Optiken zur Kollimierung beziehungsweise  Fokussierung.

In der unteren Micromachining Matrix sind neben der Strahlquelle auch alle zusätzlich benötigten Komponenten aufgeführt.

Bei Fragen zu Ihren Anwendungen beraten wir Sie gerne per Mail, am Telefon oder bei einem persönlichen Gespräch.

 


 

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